REAJ日本信頼性学会
日本信頼性学会2021年度第2回信頼性フォーラム 「電子部品,電子機器の故障解析とは・・・.原点に立ち返り考える」
講演会/見学会/シンポジウム
開催日 : 2022-03-10 (木)

日本信頼性学会2021年度第2回信頼性フォーラムをオンラインにて開催いたします。奮ってご参加くださいますようお願い申し上げます。


 故障物性研究会では,2017年から4回に亘り,信頼性フォーラムを行ってきました.その根底に一貫してあるのは,第1回の「製品事故を繰り返さないために」という思いです.そのためには,次世代(伝承)へ,サプライチェーンの上流や下流へ,そして業種を越えて,製品事故や故障に関する情報を伝えていくことが重要で,それらを課題として取り上げてきました.今回は,原点に立ち返り,故障解析の装置や手法で本当は何が見えているのか,それをどう捉えるのか,という点に主眼を置き,故障解析技術の基本や応用の事例を取り上げました.パネルディスカッションでは,故障解析の委託者側,受託者側,それぞれの立場からの課題を取り上げ,それらの解決策を導き,双方にとって効果が期待できる議論につながればと思います.本フォーラムによって,みなさまの故障解析観を広げることの一助になれば幸いです.


開 催 日 : 2022年3月10日(木) 10:25~17:15

開催方法 : オンライン開催(Microsoft Teams使用)

参 加 費 : 一般(非会員):6,000円,正会員・賛助会員・協賛学協会員:5,000円、
      学生:2,500円

申込方法 : クレジットカードにてオンライン決済となります。
       ●こちら●よりお手続きください。


プログラム:
10:25~10:30 参加者への連絡等           総合司会 遠西繁治氏(新川)

10:30~10:35 開会挨拶               土屋英晴氏(日本信頼性学会 副会長)

10:35~11:15 電子部品・電子機器の故障解析概要
                         味岡恒夫氏(故障物性ソリューション)

11:15~12:10 SEM/EDSで出来る故障解析~依頼分析の前に~ 
                           斎藤彰氏(村田製作所)
        (昼休み)

13:10~13:40 光学的手法を用いた応力・結晶欠陥評価法と電子部品,半導体デバイスへの適用
                           杉江隆一氏(東レリサーチ)

13:40~14:20 透過X線/X線CTと超音波探傷の違いについて
                           中川渉氏(日本バーンズ)

        (休憩)

14:40~15:40 解析受託サービス各社からのプレゼン <方針・特徴・メニュー・解析事例>
                               (各20分)
                           高森圭氏(沖エンジニアリング)
                           池本裕氏(クオルテック)
                           廣岡知之氏(楠本化成ETAC)
        (休憩)

15:50~17:10 パネルディスカッション
         “故障解析の外部委託:委託者と受託者で解決する故障問題”
                   コーディネータ:佐藤博之氏(アドバンテスト)
                      パネラー:高森圭氏(沖エンジニアリング)
                           池本裕氏(クオルテック)
                           廣岡知之氏(楠本化成ETAC)
                           藤田忠重氏(横河電機)
                           安藤千春氏(コニカミノルタ)

17:10~17:15 閉会挨拶 佐藤博之氏(アドバンテスト)


資  料 : 学会ホームページよりダウンロードしていただくことになります。
       予めご了承ください。

お問合せ : 日本信頼性学会事務局
     〒166-0003 東京都杉並区高円寺南 1-2-1 一般財団法人日本科学技術連盟内
     電話 03-5378-9853  FAX03-5378-9842  E-mail:reaj@juse.or.jp



【ご講演概要】

『電子部品・電子機器の故障解析概要』
電子機器の信頼性の高さは他社との差別化の強力な要因になっているが,経験の浅い企業・技術者には故障原因の究明が頭の痛い問題になっている.本講演では初心者でも有効な解析委託(導入)ができるように,故障解析の現状を分かりやすく説明する.


『SEM/EDSで出来る故障解析~依頼分析の前に~』
故障解析の成否を左右する担当者のモノを見る力を向上させるために,SEM/EDSを活用した「深さ解析」,「結晶子の観察」,「帯電現象を活用した絶縁体の中の低抵抗個所の検出」などを事例をもとに紹介する.


『光学的手法を用いた応力・結晶欠陥評価法と電子部品、半導体デバイスへの適用』
ラマン分光法やルミネッセンス法といった計測法は,デバイスの応力や結晶欠陥を評価できる有用な手法であるがわかりにくいとされることも多い.本講演ではユーザー向けに平易に原理を解説した後に,できるだけ多く適用事例を紹介する.


『透過X線/X線CTと超音波探傷の違いについて』
両手法は同じ非破壊検査の括りではあるが似て非なる物である.それぞれのメリット/デメリットを同じサンプルを用い説明する.X線と比べ,一般的に分かりづらいとされる超音波探傷の示す画像及び波形の解釈について言及する.