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講演会/見学会/シンポジウム
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開催日 : 2026-03-04 (水)
2025年度信頼性フォーラムを開催いたします。
信頼性フォーラム
電子部品の故障解析は、半導体系と受動部品系で区別されるところがあります。
受動部品の中でも,産業のコメともいわれるほど,積層セラミックコンデンサ(MLCC)の用途が広がっています。
本フォーラムでは、MLCCのユーザーが信頼性の高いMLCCを選定し、故障しにくい実装を行い、故障が発生した際はその原因を調査して、MLCCメーカーと改善を進めるために必要な技術情報を提供します。
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