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LSI故障解析研究会 主査:二川 清

研究会の紹介活動内容

(1)活動の経緯
 本研究会は,LSIの故障解析技術の最先端の成果を発表・議論する場です.研究員に登録可能な条件は,現役で最先端故障解析技術の研究開発を行っていることです.第2種研究会のため登録研究員以外は参加できません.参加者を限定しているため,研究開発途上のホットな内容の議論も可能です.毎回持ち回りで発表を行い,それをベースに議論を進めています.

(2)研究会の開催
2019年度も例年同様,年2回の研究会合を実施しました.
第46回 2019年7月12日(金) 13:30-17:00 浜松ホトニクス東京営業所
第47回 2020年1月17日(金) 13:30-17:00 浜松ホトニクス東京営業所

(3)活動実績
第46回研究会では,以下2件の発表を行いました.
(1)「樹脂封止パッケージのLSIに及ぼす影響」眞田克氏(高知工大)
(2)「Al/Cu接合故障解析」八巻潤子氏, 為我井晴子氏(ルネサス)
第47回研究会では,以下3件の発表を行いました.
(1)「β酸化ガリウム結晶中の欠陥評価の現状」上田修氏(明治大学)
(2)「電気部品の故障解析事例紹介」飯塚泰典氏(キヤノン)
(3)「多機能SPMによるパワーデバイスのオペランド計測」山本秀和氏(千葉工業大学)


2020年度は以下の活動を予定しております.

(1)活動内容
 LSIの故障解析技術の分野において活動を行っている技術者・研究者に限定して,高度な技術・研究レベルでの,密度の高い討論を行います.
・研究員が研究中の最新技術の紹介
・研究会以外からの招待講演
・他の研究会,国際会議,国内会議,論文などで発表された研究・技術
などをベースに,活発な,忌憚のない議論を行い,研究員相互のレベルアップを図り,その結果として日本のLSI故障解析技術のレベル向上に寄与することを目的とします.

(2)計画
2020年度も,年2回の研究会合を実施する予定です.日時・場所・発表者は未定です.

(3)発表
・研究成果の発表予定はありません.


【2020.8.12更新】

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