故障物性研究会 活動トピックス
定例会
年間で6回開催(原則は偶数月第4週金曜日,13時~17時)予定です。
★★★今後の予定★★★
2024年4月19日(金)
2024年6月21日(金)
2024年8月30日(金)
2024年10月25日(金)
2024年12月20日(金)
2024年2月28日(金)
【重要なお知らせ】
関係者と協議した結果、8月30日の故障物性研究会は、
台風10号による交通機関への影響等を考慮し、休会といたします。
今回のプログラム(微修正があるかもしれませんが)については、
次回に持ち越したいと思います。
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日本信頼性学会『故障物性研究会2024年8月例会 (第172回) 』のご案内
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参加される方は、御所属、御名前、メールアドレス、会場来訪かリモート参加のどちらかを
8月24日までに事務局(西崎:reaj@juse.or.jp)宛てに、連絡頂けるようお願いします。
事前資料がある場合、期日までに参加のご連絡頂いた方のみに送付させて頂きます。
また、オブザーバでの参加希望者がいらっしゃる場合は、会員の方が紹介者となり、事務局に
事前連絡頂けるようお願いします(Teams開催通知の転送は行わないでください)。
<事前に参加者名簿を作成いたしますため、ご参加希望の方は必ず、
ご連絡をいただけますようお願い申し上げます>
1.日時: 2024年8月30日(金) 13時30分~17時00分
(※今回も13:30開始です。)
Temsの会議スペースは開始13:15ごろ開設する予定です。
接続・共有のテストに活用してください。雑談も可。
2.場所: Microsoft Teamsによるオンライン開催 および
日科技連東高円寺ビル(地下2階研修室)
*本部(西新宿)ではありませんので、ご注意ください
3.プログラム(予定):
プログラムの進行時間が前後する場合がありますので、途中から入室される際は、
希望の発表の一部が聴講できない場合がありますが、ご了承願います。
(司会進行:ダイキン工業 西野裕暁 氏)
13:30~13:40 <開催あいさつ10分>
「新入会員オブザーバ紹介、学会報告、行事紹介など」
(故障物性研究会主査 佐藤博之 氏)
13:40~14:10 <講演10分・ディスカッション20分>
「半導体ワイヤー流れの判定方法」
((株)タムラ製作所 久保田一成 氏)
14:10~14:50 <講演・質疑応答40分>
「フォトカプラ ボンディングパッド不良とメモリー
ボンディングワイヤ剝れ不良について」
(個人会員 中泉一雄 氏)
14:50~15:00 休憩(10分)
15:00~16:00 <講演45分・ディスカッション15分>
「故障解析における顕微鏡を用いた観察事例」
((株)村田製作所 植西信好 氏)
16:00~17:00 <講演・質疑応答60分>
「AIを活用した、故障画像解析と異常検知・予兆検出」
((株)クロスコンパス 代表取締役 鈴木克信 氏)
終了後 東高円寺来訪者による懇親会を予定しています。
【注意事項】
1) 発表および資料の録画・録音・撮影は、禁止とします。また、多人数での聴講についても原則禁止とします。法律に抵触する可能性がありますのでご注意願います。
2) 発表者以外の方は、質問するときを除き、マイクをミュートにしてください。
3) Teamsのアプリが無い場合でも、Microsoft Edge または Google Chromeからのブラウサ参加が可能ですのでTeamsのインストールは必要ありません。
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(連絡先)日本信頼性学会 事務局 reaj@juse.or.jp
故障物性研究会 主 査 佐藤博之氏
副主査 西野裕暁氏
その他の活動
★日本科学技術連盟主催 第40回信頼性・保全性シンポジウムで発表しました。チュートリアル発表「高信頼性時代に向けた信頼性技術」(発表5件)、パネル討論「高信頼性時代に向けた信頼性技術と部品調達」(8名)を行い,チュートリアル発表では「特別賞」を受賞しました。
★日本信頼性学会,第23回秋季信頼性シンポジウムで、主に第91回,第92回例会で議論した結果を公開し、パネルディスカッション「高信頼性時代における部品選定」を行いました。
★12月10日には、大阪の信頼性試験研究会と合同研究会を行い、当研究会から2件発表し技術交流を実施しました。
★ 最近の活動内容