日本信頼性学会2020年度信頼性フォーラム資料（2021.3.19（金）オンライン開催

■ 【資　料】

「追記：電子部品の実装における信頼性の問題～調達で注意すること」
　　　　　斎藤　彰氏（株式会社村田製作所）

「はんだ付けの不具合事例と接合信頼性を高めるはんだ材料」
　　　　　渡部　昌大氏（ハリマ化成株式会社）

「樹脂および難燃剤の信頼性問題を防ぐには！」
　　　　　佐藤　博之氏（株式会社アドバンテスト)

「パワーデバイスの品質・信頼性の課題」
　　　　　瀬戸屋　孝氏（東芝デバイス＆ストレージ株式会社）

「半導体デバイス解析業務の現状」
　　　　　坂元　和也氏（富士エレクトロニクス株式会社）

「L18直交表を用いたIGBTの部品選定」
　　　　　斎藤　彰氏（株式会社村田製作所）

「パネルディスカッション
　　　～製品品質を脅かす調達品の品質リスクにどう取り組むのか～」
　　　　　コーディネータ：味岡　恒夫氏