2025年度信頼性フォーラムを開催いたします。

　信頼性フォーラム　

電子部品の故障解析は、半導体系と受動部品系で区別されるところがあります。
受動部品の中でも，産業のコメともいわれるほど，積層セラミックコンデンサ（MLCC）の用途が広がっています。
本フォーラムでは、MLCCのユーザーが信頼性の高いMLCCを選定し、故障しにくい実装を行い、故障が発生した際はその原因を調査して、MLCCメーカーと改善を進めるために必要な技術情報を提供します。

（日時）
　2026年3月４日（水）　13:15～16:15
（実施形式）
　Teamsオンラインのみ（13:00より通信開始）
（運営）
　日本信頼性学会・故障物性研究会
（参加費）
　正会員・賛助会員 3,000円（賛助会員は1口当たり5名まで）
　学生無料（ただし，事前の参加申込は必要）
　一般（非会員）5,000円

（参加申込）
　お申込みの際には，下記のURL（赤字部分）からお手続きください．
　参加費の納金は，クレジットカード決済と銀行振込みになります．
　どちらの場合も同じURLで受け付けています．
　お手続き完了時点で参加お申込済となり、自動返信メールが届きます．

　＊申込ページはここをクリック！

　なお，Payvent を利用した参加費の振込ができない方は，
　故障物性研究会主査・佐藤 宛
　　hiroyuki.sato[at]advantest.com（[at]を@に変更してください）
　ご連絡ください．別途参加費の支払い方法を案内いたします。

（プログラム）
　司会進行　西野裕暁（ダイキン工業）
（１）MLCC概要、製造プロセス、故障モード
　佐藤博之（アドバンテスト）
（２）クラックおよびショート・絶縁劣化の発生個所と解析方法
　齋藤彰（テック・サイトウ）
（３）代替品や新規採用における注意点
　安藤千春（コニカミノルタ）、久保田一成（タムラ製作所）
（４）MLCCの小型化の流れとダウンサイズ時の注意点
　齋藤彰（テック・サイトウ）
（５）討論会・相談会
　進行　佐藤博之（アドバンテスト）

　※ 当日の発表資料（pdfファイル）は，前日までに参加者宛にダウンロードURLを連絡します．